SK하이닉스, 적층 72단 3D 낸드플래시 개발

 
SK하이닉스가 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했습니다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했는데요. 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓았습니다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있죠.
 

SK하이닉스 72단 3D 낸드 칩 및 이를 적용해 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD

 
SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했는데요. 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보했습니다.
 
이 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술인데요. 특히, 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했습니다. 또한, 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸죠.
 

SK하이닉스 72단 256Gb 3D 낸드 개발자들이 웨이퍼, 칩, 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD를 들고 있다

 
SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중인데요. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.
 
SK하이닉스가 현존하는 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격적으로 양산함으로써 전세계 고객에게 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐는데요. SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 계획입니다.
 
한편, 3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 전망인데요. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하고 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상되고 있습니다.
 
 
 
 

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