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#D램 태그가 포함된 글

  • [보도자료] “SK하이닉스 미래 성장동력” M16 팹 준공

        SK하이닉스가 1일 경기도 이천 본사에서 M16 준공식을 개최했습니다. ‘We Do Technology 행복을 열다’라는 주제로 열린 이날 준공식은 코로나19 방역 수칙을 준수하기 위해 그룹 내 행사로 간소하게 진행됐습니다.   최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 장동현 SK㈜ 사장, 이석희 SK하이닉스 CEO, 하영구 SK하이닉스 선임사외이사 등 16명은 현장에서 참석하고, 구성원과 […]

    2021/02/01
  • [보도자료] SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 출시

        SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔습니다.   DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품입니다.   SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 밝혔습니다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 […]

    2020/10/06
  • [보도자료] SK하이닉스, 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램 개발

        SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했습니다.   단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현해, 웨이퍼 1장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 D램 중 가장 큽니다. 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, 초고가의 EUV(극자외선) 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 갖췄습니다.   데이터 전송 속도는 DDR4 규격의 최고 […]

    2019/10/22
  • [보도자료] SK하이닉스, 업계 최고속 ‘HBM2E’ 개발

    SK하이닉스가 개발한 업계 최고속 HBM2E D램     SK하이닉스가 업계 최고속 ‘HBM2E’ D램 개발에 성공했습니다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였습니다.   SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6기가비트(Gbit/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte의 데이터 처리가 가능합니다. 이는 FHD(Full-HD)급 […]

    2019/08/12
  • [보도자료] SK하이닉스, 차세대 D램 표준 규격 DDR5 시대 연다

        SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했습니다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 제품입니다.   SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gbit(기가비트) DDR4에 이어, 동일한 미세공정을 적용한 16Gbit DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 업계를 선도하는 기술경쟁력을 확보할 수 있게 되었습니다.   이 […]

    2018/11/15
  • [보도자료] SK하이닉스, 2세대 10나노급(1y) DDR4 D램 개발

        SK하이닉스가 2세대 10나노급(1y) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했습니다. 2세대 제품은 1세대(1x) 대비 생산성이 약 20% 향상되었으며, 전력 소비도 15% 이상 감축해 업계 최고 수준의 전력 효율도 갖췄습니다. 데이터 전송 속도 또한 DDR4 규격이 지원하는 최고 속도인3200Mbps까지 안정적인 구현이 가능합니다.   이 제품에는 데이터 전송 속도 향상을 위해 ‘4Phase Clocking’ 설계 기술을 적용했습니다. […]

    2018/11/12
  • [보도자료] SK하이닉스, 혁신 아이디어 공모전 시상식 개최

        SK하이닉스가 22일 (월) 그랜드 워커힐 호텔에서 ‘2018 반도체 혁신 아이디어 공모전’ 시상식을 개최했다고 23일(화) 밝혔습니다.   SK하이닉스는 지난해 이 공모전을 처음 개최하면서 전문지식이 요구되는 반도체 회사가 외부인을 대상으로 기술 혁신 아이디어를 공모하는 것이 이례적이라는 평가를 받은 바 있습니다.   올해는 D램/낸드 제품의 소자 및 공정 분야에 한정했던 지난해와 달리 D램/낸드/CIS 제품의 설계, 장비, […]

    2018/10/23
  • [보도자료] SK하이닉스, 세계 최대 용량의 초저전력 모바일 D램 출시

      SK하이닉스가 세계 최대 용량인 8GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램을 출시했습니다. 이 제품은 16Gb(기가비트) 칩을 기반으로 구현됐는데요. 두 개의 8Gb 단품을 연결한 듀얼채널(Dual Channel) 16Gb 칩을 4단으로 쌓았습니다.   SK하이닉스는 곧 출시 예정인 8GB 모바일 D램 탑재 스마트폰 모델들에 이 제품을 대량 공급할 계획인데요. LPDDR4X는 기존 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 최저전력 규격인데, […]

    2017/01/09
  • [커리어스에디터] SK하이닉스의 주력 반도체 ‘DRAM’ 연구원은 무슨 일을 할까?

    ‘커리어스 에디터’는 대학생 기자단인 SK 커리어스 에디터가 SK인을 찾아가 직무와 취업에 관한 밀착 토크를 진행하는 코너입니다. 오늘은 SK 커리어스 에디터 3기, 정소영이 SK하이닉스 주식회사 DRAM 연구팀 이슬기 선임을 찾았습니다. 취준생과 실무자의 잡(job)담, 지금부터 만나보시죠!       SK하이닉스 DRAM 연구팀 이슬기 선임을 만나다!   노트북, 스마트폰, 이제는 자동차까지. 우리 삶에서 반도체는 떼려야 뗄 수 없는 […]

    2016/07/01

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