[보도자료] SK하이닉스, 적층 72단 3D 낸드플래시 개발
SK하이닉스가 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했습니다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했는데요. 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓았습니다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있죠. SK하이닉스 72단 3D 낸드 칩 […]
2017/04/10